[发明专利]金属系粒子集合体有效

专利信息
申请号: 201280016534.2 申请日: 2012-03-30
公开(公告)号: CN103460808B 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 福浦知浩 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: H05B33/24 分类号: H05B33/24;H05B33/12;H01L51/52;H01L27/32;H01L33/50;H01L31/055;G02B5/00;B22F1/00;C03C17/00;B05D1/00;B82Y20/00;B82Y30/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种金属系粒子集合体,其为30个以上的金属系粒子相互隔开并二维配置而成的粒子集合体,其中,该金属系粒子的平均粒径为200~1600nm的范围内,平均高度为55~500nm的范围内、以平均粒径相对于平均高度之比定义的径高比为1~8的范围内,该金属系粒子是按照与其相邻的金属系粒子的平均距离为1~150nm的范围内的方式配置的。该金属系粒子集合体显示了极强的等离子振子共振,且等离子振子共振的作用范围扩大至极长距离。
搜索关键词: 金属系 粒子集合体 粒子 平均粒径 振子共振 等离子 二维配置 范围扩大 方式配置 平均距离 径高比 隔开
【主权项】:
1.一种光学元件(1),其具备:具有10nm以上的厚度的光吸收层、和金属系粒子集合体膜层叠基板,所述金属系粒子集合体膜层叠基板,其具有:基板(100)和层叠在所述基板(100)上的包含金属系粒子集合体的膜(200),所述金属系粒子集合体为17500个以上的金属系粒子相互隔开并二维配置而成的粒子集合体,其中,所述金属系粒子的平均粒径为200~1600nm的范围内,平均高度为55~500nm的范围内,以所述平均粒径相对于所述平均高度之比定义的径高比为1~8的范围内,所述金属系粒子是按照与其相邻的金属系粒子的平均距离为1~150nm的范围内的方式配置的,所述基板(100)由选自塑料材料和除云母以外的无机绝缘材料所组成的组中的至少一种形成。
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