[发明专利]电子设备用覆盖玻璃雏形的制造方法以及电子设备用覆盖玻璃的制造方法无效
| 申请号： | 201280015591.9 | 申请日： | 2012-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN103459335A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 矶野英树;村上明 | 申请（专利权）人： | HOYA株式会社 |
| 主分类号： | C03B11/12 | 分类号： | C03B11/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张斯盾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种适用于少量多品种生产的电子设备用覆盖玻璃雏形的制造方法以及电子设备用覆盖玻璃的制造方法。电子设备用覆盖玻璃雏形的制造方法包括使用一对模具将熔融玻璃块加压成型的成型工序，根据将上述熔融玻璃加压成型时的一对模具的相对位置上的温度差和加压成型后得到的玻璃雏形的平坦度之间的相关性，求出能够实现电子设备用覆盖玻璃所要求的平坦度的上述一对模具的温度差，按照使一对模具的温度处于上述所求出的温度差以内的方式来控制上述一对模具的温度的同时进行加压成型。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 备用 覆盖 玻璃 雏形 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种电子设备用覆盖玻璃雏形的制造方法，该制造方法包括使用一对模具将熔融玻璃块加压成型的成型工序，其特征在于，根据将上述熔融玻璃加压成型时的一对模具的相对位置上的温度差和加压成型后得到的玻璃雏形的平坦度之间的相关性，求出能够实现电子设备用覆盖玻璃所要求的平坦度的上述一对模具的温度差，按照使一对模具的温度处于上述所求出的温度差以内的方式来控制上述一对模具的温度的同时进行加压成型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于HOYA株式会社，未经HOYA株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280015591.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种快速测定生物样品中游离分析物的方法
- 下一篇：一种有机肥料及其制备方法
