[发明专利]树脂组合物和半导体元件基板无效
| 申请号： | 201280014810.1 | 申请日： | 2012-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN103443707A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 田口和典 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/023 | 分类号： | G03F7/023;G03F7/004;G03F7/075 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛;张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂组合物，其特征在于，含有粘合剂树脂(A)、硅烷改性树脂(B)及具有酸性基团或热潜伏性酸性基团的化合物(C)，该树脂组合物中，上述硅烷改性树脂(B)和上述具有酸性基团或热潜伏性酸性基团的化合物(C)的比例，以重量比计，为“硅烷改性树脂(B)/具有酸性基团或热潜伏性酸性基团的化合物(C)”＝0.5～20。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 半导体 元件 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其含有粘合剂树脂(A)、硅烷改性树脂(B)以及具有酸性基团或热潜伏性酸性基团的化合物(C)，其中，所述硅烷改性树脂(B)和所述具有酸性基团或热潜伏性酸性基团的化合物(C)的比例以重量比计为“硅烷改性树脂(B)/具有酸性基团或热潜伏性酸性基团的化合物(C)”＝0.5～20。
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