[发明专利]等离子体产生装置及等离子体产生方法有效
| 申请号： | 201280014102.8 | 申请日： | 2012-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN103429539B | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 熊谷裕典;今井伸一 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | C02F1/48 | 分类号： | C02F1/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 等离子体产生装置具有：储存了被处理水(510)的处理槽(509)；处理槽内的第1电极(504)及第2电极(502)；产生气泡(506)，使得第1电极(504)的导电体露出于被处理水中的表面位于气泡(506)内的气泡产生部；向气泡产生部供给气体的气体供给装置(505)；与第1及第2电极(502、504)连接的脉冲电源(501)；和在第1电极的至少露出导电体的表面位于气泡内时，控制气体供给装置及电源的一方或双方，使得向第1及第2电极(502、504)间施加电压的控制装置(520)。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子体 产生 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种等离子体产生装置，其具有：第1电极，其至少一部分被配置在放入液体的处理槽内；第2电极，其至少一部分被配置在所述处理槽内；气泡产生部，其在所述处理槽内放入了所述液体时使所述液体内产生气泡，该气泡产生部产生所述气泡，使得所述第1电极的位于所述处理槽内的表面之中至少露出导电体的表面位于所述气泡内；气体供给装置，其从所述处理槽的外部向所述气泡产生部供给所述气泡产生部产生所述气泡所需的流量的气体；电源，其向所述第1电极与所述第2电极之间施加电压；和控制装置，其控制所述气体供给装置，使得向所述气泡产生部供给气体，在达成所述第1电极的露出导电体的表面被所述气泡覆盖的状态之后，控制所述电源使得向所述第1电极与所述第2电极之间施加电压。
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