[发明专利]多层印刷线路板的制造方法及用该制造方法所制得的多层印刷线路板

摘要

本发明的目的在于，提供一种多层印刷线路板的制造方法，该方法即使在使用具有耐热金属层的附有载体箔的铜箔，采用无芯积层法来制造多层印刷线路板时，也不需要除去该耐热金属层。为了实现该目的，采用如下所述的多层印刷线路板的制造方法：使用至少具有铜箔层（11）、剥离层（12）、耐热金属层（13）、载体箔（14）这四层的附有载体箔的铜箔（10），制得在该附有载体箔的铜箔（10）的载体箔（14）表面粘接了绝缘层构成材料（15）的支撑基板（16）后，在该支撑基板（16）的附有载体箔的铜箔（10）的铜箔层（11）的表面形成积层布线层（20），并将其作为附有积层布线层的支撑基板（21），再将该附有积层布线层的支撑基板（21）在其剥离层（12）处进行分离，制得多层层压板（1），进而对该多层层压板（1）施以必要的加工，从而制得多层印刷线路板。

主权项

一种多层印刷线路板的制造方法，其是使用附有载体箔的铜箔用无芯积层法来制造多层印刷线路板的方法，其特征在于，包含以下工序：附有载体箔的铜箔的准备工序，准备至少具有铜箔层、剥离层、耐热金属层、载体箔这四层，且满足载体箔厚度大于铜箔层厚度的关系的附有载体箔的铜箔；支撑基板制造工序，在该附有载体箔的铜箔的载体箔表面粘接绝缘层构成材料，从而制得由该附有载体箔的铜箔和绝缘层构成材料构成的支撑基板；积层布线层形成工序，在该支撑基板的附有载体箔的铜箔的铜箔层表面形成积层布线层，从而制得附有积层布线层的支撑基板；附有积层布线层的支撑基板分离工序，将该附有积层布线层的支撑基板在所述支撑基板的剥离层处进行分离，从而制得多层层压板；多层印刷线路板形成工序，对所述多层层压板施以必要的加工，从而制得多层印刷线路板。