[发明专利]附带衬垫的电解质膜的制造装置以及附带衬垫的电解质膜的制造方法有效
申请号: | 201280013424.0 | 申请日: | 2012-03-12 |
公开(公告)号: | CN103430368A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 木内脩治 | 申请(专利权)人: | 凸版印刷株式会社 |
主分类号: | H01M8/02 | 分类号: | H01M8/02;H01B13/00;H01M8/10 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陈英俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 制造一种具有稳定形状的附带衬垫的电解质膜。一种附带衬垫的电解质膜的制造装置,其通过将电解质膜与衬垫贴合而制造附带衬垫的电解质膜,所述电解质膜在规定区域设置有催化剂层,所述衬垫上设置有其形状与该催化剂层的区域形状对应的开口部,所述制造装置具有贴合辊,该贴合辊抵接于衬垫以贴合电解质膜与衬垫;在贴合辊的表面设有与衬垫的开口部嵌合的凸部;具有辊控制部,该辊控制部使贴合辊进行动作,以在嵌合凸部和开口部的状态下贴合电解质膜与衬垫。 | ||
搜索关键词: | 附带 衬垫 电解 质膜 制造 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种附带衬垫的电解质膜的制造装置,通过将电解质膜与衬垫贴合而制造附带衬垫的电解质膜,所述电解质膜在规定区域设置有催化剂层,所述衬垫上设置有其形状与该催化剂层的区域形状对应的开口部,所述制造装置,其特征在于,具有贴合辊,该贴合辊抵接于所述衬垫以贴合所述电解质膜与所述衬垫;在所述贴合辊的表面设有与所述衬垫的开口部嵌合的凸部;具有辊控制部,该辊控制部使所述贴合辊进行动作,以在嵌合所述凸部和所述开口部的状态下贴合所述电解质膜与所述衬垫。
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