[发明专利]用于制造至少一个光电子半导体器件的方法有效
| 申请号： | 201280011822.9 | 申请日： | 2012-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN103477451A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | B·哈恩;A·勒伯 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/42;H01L33/08;H01L25/075;H01L33/62;H01S5/02;H01S5/42 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;胡莉莉 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 说明一种用于制造至少一个光电子半导体器件的方法，具有下列步骤：a)提供载体(1)，该载体具有第一表面(11)和与该第一表面(11)相对置的第二表面(12)；b)在载体(1)的第一表面(11)上设置至少一个光电子半导体芯片(2)，其中该光电子半导体芯片(2)用至少一个n侧区(21)和至少一个p侧区(24)构成，并且以n侧区(21)或者p侧区(24)施加在第一表面(11)上；c)在半导体芯片(2)的外表面(23)和载体(1)的第一表面(11)的露出的部位上设置电气绝缘的包封(3)；d)部分除去电气绝缘的包封(3)，其中在除去后光电子半导体芯片(2)的背离载体(1)的至少一个主面(22)至少局部地没有电气绝缘的包封(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 至少 一个 光电子 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
用于制造至少一个光电子半导体器件(1000)的方法，该方法至少包括下面的方法步骤：a)提供载体(1)，该载体具有第一表面(11)和与该第一表面(11)相对置的第二表面(12)；b)在载体(1)的第一表面(11)上设置至少一个光电子半导体芯片(2)，其中该光电子半导体芯片(2)用至少一个n侧区(21)和至少一个p侧区(24)构成，并且以n侧区(21)或者p侧区(24)施加在第一表面(11)上；c)在半导体芯片(2)的外表面(23)和载体(1)的第一表面(11)的露出的部位上设置电气绝缘的包封(3)；d)部分除去电气绝缘的包封(3)，其中在除去后光电子半导体芯片(2)的背离载体(1)的至少一个主面(22)至少局部地没有电气绝缘的包封(3)。
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