[发明专利]屏蔽导体无效

专利信息
申请号: 201280010089.9 申请日: 2012-02-22
公开(公告)号: CN103403813A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 青山直树;桑原正纪;园田不二夫;井谷康志;杉本佳典;伊泽克俊 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H01B7/17 分类号: H01B7/17;H01B7/20;H02G3/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 陆弋;王伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种屏蔽导体(10),包括:电线(11);金属管(15);以及筒形保护器(20),该筒形保护器覆盖从金属管(15)的端部至壳体(16)的端部的区域。所述保护器(20)包括:筒形外覆盖部(21),该外覆盖部由挠性绝缘体制成并布置成从连接到金属管(15)的第一连接部(23A)至连接到壳体(16)的第二连接部(23B);以及挠性屏蔽构件(23),该屏蔽构件由导电材料制成,沿着外覆盖部(21)的内表面成筒状地形成并由外覆盖部(21)一体地保持。屏蔽构件(23)在第一连接部(23A)处电连接到金属管(15)并在第二连接部(23B)处电连接到壳体(16)。
搜索关键词: 屏蔽 导体
【主权项】:
一种屏蔽导体,包括:电线,所述电线被构造成连接到设在壳体中的装置;金属管,所述金属管包围所述电线;以及管状保护器,所述管状保护器覆盖从所述金属管的端部到所述壳体的端部的区域,所述保护器包括:管状外层构件,所述外层构件布置成从第一连接部延伸到第二连接部,所述外层构件由挠性绝缘体制成,并且,所述第一连接部连接到所述金属管,所述第二连接部被构造成连接到所述壳体,以及管状挠性屏蔽构件,所述屏蔽构件沿着所述外层构件的内表面布置并与所述外层构件设置为一体,所述屏蔽构件由导电材料制成,在所述保护器的第一连接部处电连接到所述金属管并构造成在所述保护器的第二连接部处电连接到所述壳体。
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