[发明专利]阻燃热塑性聚碳酸酯模塑组合物无效

专利信息
申请号: 201280008523.X 申请日: 2012-02-09
公开(公告)号: CN103764761A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: A·迈耶;B·施坦格;丁润镇 申请(专利权)人: 拜耳知识产权有限责任公司;拜耳材料科学有限责任公司
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 赵苏林;万雪松
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明公开了一种阻燃热塑性模塑组合物。所述组合物包含芳族聚碳酸酯树脂,约0.01—0.15wt%的全氟烷烃磺酸、芳族硫酰亚胺或芳族磺酸的碱金属盐或碱土金属盐,和作为阻燃增效剂的约0.5—10wt%的聚-和/或低聚-芳氧基硅氧烷(下文称为芳氧基硅氧烷)。本发明组合物的特征在于,根据UL-94V标准,其可燃性等级优于只含有来自芳族或脂族磺酸、磺酰胺或磺酰亚胺的衍生物的无机盐的芳族聚碳酸酯树脂,同时组合物的机械性能和光学性能得以保持。
搜索关键词: 阻燃 塑性 聚碳酸酯 组合
【主权项】:
1.热塑性模塑组合物,包含a)芳族聚碳酸酯树脂,b)0.01到0.8重量%的来自脂族或芳族磺酸、磺酰胺或磺酰亚胺的衍生物的无机盐,c)0.05到10重量%的式(1)的聚-和/或低聚-芳氧基硅氧烷,其中,R1和R2独立地表示苯基和/或取代苯基,X表示双酚部分,Y表示H、C1-C9的烷氧基、苯氧基、乙烯氧基和烷基苯氧基,n为0或者1,m表示整数,o为0或者1;且式(1)的芳氧基硅氧烷的重均分子量为500到100000,其中所有百分比都是相对于所述组合物的总重量而言的。
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