[发明专利]用于通过利用气态熔剂介质激光焊接对两个衬底的连接面进行电接触的方法和设备

摘要

本发明涉及一种用于使两个衬底（6，7）的连接面进行电接触的方法，其中所述两个衬底尤其是芯片（6）和载体衬底（7）、两个晶片或多个重叠设置的芯片以及衬底。根据本发明的方法以两个连续的阶段实现，其中在第一阶段中，将芯片（6）借助于其连接面相对于衬底（7）的连接面定位，以及实现用激光能（5）从背面加载芯片（6）；并且在后续的第二阶段中，实现在壳体（3）中用熔剂介质（例如氮气-甲酸混合物）加载，并且同时实现通过用激光能（5）从背面加载芯片（6）而引起的回流以及随后实现壳体内腔的吹扫过程。此外，本发明还涉及一种用于实现根据本发明的方法的第二阶段的设备。用于实现方法的第二阶段的根据本发明的设备包括：载体台（1）和壳体（3），所述壳体与载体台（1）的上侧共同形成壳体内腔，器件装置定位在所述壳体内腔中；以及激光光源（5），所述激光光源定向为，使得激光束从背侧射到第一衬底（6）上。

主权项

一种用于使两个衬底（6、7）的连接面进行电接触的方法，其中第一衬底（6）借助于其朝向第二衬底（7）的所述连接面直接与所述第二衬底（7）的所述连接面电连接和机械连接，并且所述第一衬底（6）的所述连接面设有焊剂涂层（10），并且其中，方法过程以两个连续的阶段进行，所述方法过程具有第一阶段，其中，‑将所述第一衬底（6）借助于其连接面相对于所述第二衬底（7）的所述连接面定位，并且‑用激光能（5）从背面加载所述第一衬底（6），使得焊剂（10）至少熔融到能够将所述第一衬底（6）机械地固定在所述第二衬底（7）上，以及实现彼此相向的所述连接面的电接触；并且具有第二阶段，其中‑在壳体内腔中实现用熔剂介质加载由所述衬底（6、7）构成的器件装置，‑同时通过用激光能（5）从背面加载所述第一衬底（6）来实现所述焊料（10）的再次熔融，并且‑紧接着实施所述壳体内腔的吹扫过程。