[发明专利]形成含金属层的多层结构的方法有效
申请号: | 201280006830.4 | 申请日: | 2012-01-26 |
公开(公告)号: | CN103328563A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | M.G.博特罗斯;李天东 | 申请(专利权)人: | 伊奎斯塔化学有限公司 |
主分类号: | C08L23/06 | 分类号: | C08L23/06;C09J123/06;B32B27/32 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 徐晶;杨思捷 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 提供一种生产多层结构的方法,其过程是:于325ºF至425ºF的温度下,具有第一面和第二面的粘结层在其第一面上,与具有第一面和第二面金属层接触0.5至5.0秒的接触时间,由此使粘结层粘合至金属层。该粘结层包含乙烯-C4-8α-烯烃直链低密度共聚物;与乙烯化不饱和羧酸或酸衍生物接枝的聚合物;和具有MI为5至50的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物。 | ||
搜索关键词: | 形成 金属 多层 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种方法,其包括:‑ 于325ºF至425ºF的温度下,使具有第一面和第二面的粘结层在其第一面上,与具有第一面和第二面的金属层的第一面接触0.5至5.0秒的接触时间,由此将粘结层粘合至金属层以形成多层结构,粘结层包含:(a) 45至85 wt%的乙烯‑C4‑8 α‑烯烃直链低密度共聚物;(b) 5至25 wt%的与乙烯化不饱和羧酸或酸衍生物接枝的聚合物;和(c) 10至30 wt%的、具有的5至50的MI的苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯三嵌段共聚物。
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