[发明专利]研磨用组合物、使用其的研磨方法及基板的制造方法有效
| 申请号： | 201280006289.7 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN103403123A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 土屋公亮;久保惠;高桥修平 | 申请（专利权）人： | 福吉米株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;B24B37/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种研磨用组合物，其特征在于：包括至少一种有机酸或有机酸盐，并包括包含羟乙基纤维素、氨、磨料粒和水的组合物(A)；且所述研磨用组合物的电导率比所述组合物(A)的电导率大1.2-8倍。所述研磨用组合物主要用于基板表面研磨的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 组合 使用 方法 制造 | ||
【主权项】：
一种研磨用组合物，其特征在于包含组合物(A)以及选自有机酸和有机酸盐的至少一种，其中所述组合物(A)包含羟乙基纤维素、氨、磨料粒和水，且所述研磨用组合物的电导率为所述组合物(A)的电导率的1.2‑8倍。
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