[发明专利]高频模块无效
| 申请号： | 201280005193.9 | 申请日： | 2012-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN103299551A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 町田佑司 | 申请（专利权）人： | 三美电机株式会社 |
| 主分类号： | H04B1/08 | 分类号： | H04B1/08 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;严星铁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供高频模块，该高频模块具有：安装于基板的一面的部件；用于连接形成于上述一面的上述部件和搭载该高频模块的装置的电极；以及在上述一面上以覆盖上述部件的方式形成的第一绝缘层，上述电极以至少上述电极的一部分在上述第一绝缘层的表面与上述第一绝缘层连续的方式形成。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
一种高频模块，具有安装于基板的一面的部件、用于连接形成于上述一面的上述部件和搭载该高频模块的装置的电极、以及在上述一面上以覆盖上述部件的方式形成的第一绝缘层，其特征在于，上述电极以至少上述电极的一部分在上述第一绝缘层的表面与上述第一绝缘层连续的方式形成。
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