[实用新型]弹片有效
| 申请号： | 201220751843.1 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203026686U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈焕毅 | 申请（专利权）人： | 陈焕毅 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R4/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523925 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种弹片，其包括一基部；一弹性臂，自所述基部一端向下弯折延伸，所述弹性臂具有一延伸段至少部分位于所述基部下方，自所述延伸段向上弯折延伸并显露出所述基部的一接触段；一焊接部，自所述基部的一侧向下延伸形成，并至少部分位于所述延伸段的下方。当所述弹片需将一电子元件电性导通至一电路板上时，所述焊接部先焊接至所述电路板，再将所述电子元件向下与所述接触段相接触，所述接触段与所述焊接部之间连接有所述基部和所述延伸段，故所述弹片的弹性较好，即使所述弹片被多次施加作用力，也不会产生不可回复的塑性变形，延长了其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 弹片 | ||
【主权项】：
一种弹片，其特征在于，包括：一基部；一弹性臂，自所述基部一端向下弯折延伸，所述弹性臂具有一延伸段至少部分位于所述基部下方，自所述延伸段向上弯折延伸并显露出所述基部的一接触段；一焊接部，自所述基部的一侧向下延伸形成，并至少部分位于所述延伸段的下方。
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