[实用新型]晶圆传输校准装置有效
| 申请号： | 201220748817.3 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203055882U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 许鹖 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供的晶圆传输校准装置，包括一与晶圆相同大小的检测圆盘、LED显示板、电路板、光电转换器、若干光信号发光体以及若干光纤，所述LED显示板和所述光电转换器分别与所述电路板连接，所述光信号发光体设置于所述检测圆盘上由晶圆夹持机构夹持的部位，每种晶圆夹持机构对应一个LED显示板，所述光纤设置于所述检测圆盘上，且所述光纤在所述光信号发光体位置设有采光口，且所述光纤分别连接至所述光电转换器。本实用新型不但使用方便、便捷，而且能够保证传输准确性，使得机械臂、晶圆夹持器和工艺载盘在对晶圆实现准备传输，从而确保工艺的稳定性，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 传输 校准 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆传输校准装置，其特征在于，包括一与晶圆相同大小的检测圆盘、LED显示板、电路板、光电转换器、若干光信号发光体以及若干光纤，所述LED显示板和所述光电转换器分别与所述电路板连接，所述光信号发光体设置于所述检测圆盘上由晶圆夹持机构夹持的部位，每种晶圆夹持机构对应一个LED显示板，所述光纤设置于所述检测圆盘上，且所述光纤在所述光信号发光体位置设有采光口，且所述光纤分别连接至所述光电转换器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
