[实用新型]电容式触控单元有效

专利信息
申请号: 201220748658.7 申请日: 2012-12-29
公开(公告)号: CN203164938U 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 林志忠 申请(专利权)人: 林志忠
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 史霞
地址: 中国台湾台北市士林区*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电容式触控单元,包含:一透明基板、一高分子透明基板、一触控区、一非触控区、一遮蔽物、一第一导电层、一第二导电层、一第一导线层、一第二导线层、一软性基板、一胶体层,该软性基板设于该非触控区,两侧分别具有一第一导电胶及一第二导电胶,并通过该第一、二导电胶分别与该第一、二导线层电性连接;该胶体层设于前述透明基板及该高分子透明基板之间,本实用新型的电容式触控单元可达到大幅减少厚度并降低生产成本的目的。
搜索关键词: 电容 式触控 单元
【主权项】:
一种电容式触控单元,其特征在于,包含: 一透明基板,具有一第一侧及一第二侧; 一高分子透明基板,具有一第三侧及一第四侧; 一触控区,设置于前述透明基板及该高分子透明基板中央处; 一非触控区,对应设置于前述触控区周侧; 一遮蔽物,设于前述第二侧的非触控区; 一第一导电层,披覆于该第二侧的触控区,并部分延伸至该第二侧的非触控区; 一第二导电层,设于前述高分子透明基板的第三侧的触控区,并部分延伸至该非触控区; 一第一导线层,设于该遮蔽物相反该第二侧的一侧; 一第二导线层,设于该高分子透明基板的第三侧,与前述第二导电层比邻; 一软性基板,设于该非触控区,该软性基板两侧分别具有一第一导电胶及一第二导电胶,并通过该第一、二导电胶分别与该第一、二导线层电性连接; 一胶体层,设于前述透明基板及该高分子透明基板之间。
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