[实用新型]单路静电释放保护器件有效
申请号: | 201220746485.5 | 申请日: | 2012-12-30 |
公开(公告)号: | CN203242624U | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 黄冕 | 申请(专利权)人: | 深圳中科系统集成技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 唐华明 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及单路静电释放保护器件,包括下体和保护上体,下体包括:第一基材和第一树脂层,第一基材包括第一导电层、第二导电层和位于第一导电层和第二导电层之间的第一绝缘层,第一基材上加工有填充有导电物质的第一孔和第二孔,其中,第一导电层的第一导电区域通过第一孔通内的导电物质与第二导电层的第三导电区域导通,第一导电层的第二导电区域通过第二孔通内的导电物质与第二导电层的第四导电区域导通;其中,下体还具有从第一树脂层贯穿至第一绝缘层的N个孔,第一导电层的第一导电区域通过N个孔内的浆料,与第二导电区域相接。本实用新型实施例方案有利于降低ESD保护器件的制作成本、提高ESD保护器件的安全性。 | ||
搜索关键词: | 静电 释放 保护 器件 | ||
【主权项】:
一种单路静电释放保护器件,其特征在于,包括: 下体和保护上体, 其中,所述下体包括: 第一基材和第一树脂层,其中,所述第一基材包括第一导电层、第二导电层和位于所述第一导电层和所述第二导电层之间的第一绝缘层,所述第一树脂层设置于所述第一导电层上,所述第一基材上加工有第一孔和第二孔,所述第一孔和第二孔内填充有导电物质,所述第二导电层包括互不导通的第三导电区域和第四导电区域,所述第一导电层包括互不导通的第一导电区域和第二导电区域,其中,所述第一导电层的第一导电区域通过第一孔通内的导电物质与所述第二导电层的第三导电区域导通,所述第一导电层的第二导电区域通过第二孔通内的导电物质与所述第二导电层的第四导电区域导通;其中,所述下体还具有从所述第一树脂层贯穿至所述第一绝缘层的N个孔,所述N个孔内填充有浆料,所述第一导电层的第一导电区域通过所述N个孔内的浆料,与第二导电区域相接; 所述保护上体设置于所述第一树脂层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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