[实用新型]承载装置有效
申请号: | 201220741352.9 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN203104965U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 陈忠贤 | 申请(专利权)人: | 金宝电子(中国)有限公司;金宝电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张超 |
地址: | 523850 *** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种承载装置,适用于装载多片印刷电路板以同时进行各种程序,所述承载装置包括承载座、搬运平台及支持平台,其中该承载座设有多个承载部,用以装载该些印刷电路板,该搬运平台可移动地设置于该承载座的上方且具有一吸附组件,用以将该些印刷电路板运送至该些承载部内,该支持平台设置于该承载座的下方且具有多个可升降的定位结构,用以选择性地对该承载座及位于该些承载部内的印刷电路板进行定位。 | ||
搜索关键词: | 承载 装置 | ||
【主权项】:
一种承载装置,适用于装载多片印刷电路板以同时进行各种程序,其特征在于,所述承载装置包括:承载座,其上设置有多个承载部,用以装载该些印刷电路板;搬运平台,其可移动地设置于该承载座的上方且具有一吸附组件,用以将该些印刷电路板运送至该些承载部内;以及支持平台,其设置于该承载座的下方且具有多个可升降的定位结构,用以选择性地对该承载座及位于该些承载部内的印刷电路板进行定位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金宝电子(中国)有限公司;金宝电子工业股份有限公司,未经金宝电子(中国)有限公司;金宝电子工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220741352.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电感线圈通孔回流焊接制具
- 下一篇:一种IC卡基板