[实用新型]多膜层复合包裹薄膜有效
| 申请号： | 201220731864.7 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203179864U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 曾光伟;李学平;费三国 | 申请（专利权）人： | 雅化集团绵阳实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;F42C11/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 卿诚 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多膜层复合包裹薄膜。包括单晶硅材料衬底层、二氧化硅薄膜介质层、掺杂多晶硅薄膜层和氮化硅薄膜介质层，其中单晶硅材料衬底层表面包裹二氧化硅薄膜介质层，二氧化硅薄膜介质层表面包裹掺杂多晶硅薄膜层，掺杂多晶硅薄膜层表面上包裹氮化硅薄膜介质层；所述单晶硅材料衬底层、二氧化硅薄膜介质层、掺杂多晶硅薄膜层和氮化硅薄膜介质层紧密包裹形成一个紧密整体。该薄膜特点突出，结构简洁，可以实现自动化大规模生产，产品具有一致性好、可靠性高，价格低廉、市场应用广泛等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 多膜层 复合 包裹 薄膜 | ||
【主权项】：
一种多膜层复合包裹薄膜，其特征在于为多层结构，包括单晶硅材料衬底层、二氧化硅薄膜介质层、掺杂多晶硅薄膜层和氮化硅薄膜介质层，其中单晶硅材料衬底层表面包裹二氧化硅薄膜介质层，二氧化硅薄膜介质层表面包裹掺杂多晶硅薄膜层，掺杂多晶硅薄膜层表面上包裹氮化硅薄膜介质层。
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