[实用新型]半导体贴片编带机的热压头有效
| 申请号： | 201220728596.3 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN202996789U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 李淑平;陈永威;陈祺;罗江 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 艾持平 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体贴片编带机的热压头，包括刀座以及位于刀座两边的压焊刀，刀座与两块压焊刀整体成型，在刀座内设置有发热源。本实用新型的两块压焊刀的温度易于达到一致，两边压焊温差极小，能很好地满足编带体和封盖之间的热熔连接工艺要求，两块压焊刀不存在装配误差，热压位置定位极准，避免了压带偏移，压焊刀不易损坏，使用寿命长，大大减少了维修量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 贴片编带机 压头 | ||
【主权项】：
一种半导体贴片编带机的热压头，包括刀座（7）以及位于刀座（7）两边的压焊刀（8、9），其特征是：刀座（7）与两块压焊刀（8、9）整体成型，在刀座（7）内设置有发热源（10）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
