[实用新型]一种电子产品焊盘防脱落结构有效
| 申请号： | 201220727811.8 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN203015288U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 刘建兵 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品焊盘防脱落结构，包括多层结构的PCB板，所述PCB板的表层设有焊盘，所述PCB板的表层和表层之下的第二层之间开设通孔，所述第二层上对应所述焊盘的位置固定有金属箔，所述焊盘通过所述通孔与所述金属箔连接在一起。由于该金属箔的固定作用，加强了表层焊盘的受力结构，使得表层焊盘不容易被拉起而脱落，进而增加了元件安装的牢固度，提高了电子产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 焊盘防 脱落 结构 | ||
【主权项】：
一种电子产品焊盘防脱落结构，包括多层结构的PCB板，所述PCB板的表层设有焊盘，其特征在于,所述PCB板的表层和表层之下的第二层之间开设通孔，所述第二层上对应所述焊盘的位置固定有金属箔，所述焊盘通过所述通孔与所述金属箔连接在一起。
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