[实用新型]集成电路封装切筋工艺中减少产品开裂的模具有效
| 申请号： | 201220726952.8 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN203210458U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 谢泽彪;胡承华;王鑫;吴永华 | 申请（专利权）人： | 气派科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/44 | 分类号： | B26F1/44;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型的集成电路封装切筋工艺中减少产品开裂的模具，技术目的是提供一种减少废品率并且降低生产成本的集成电路封装切筋工艺中减少产品开裂的模具。包括有凹模块，所述凹模块上设有废料槽。本实用新型提高了产品的良品率，降低了生产成本，提升了生产效率，适用于集成电路的封装工艺中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 工艺 减少 产品 开裂 模具 | ||
【主权项】：
集成电路封装切筋工艺中减少产品开裂的模具，包括有凹模块，其特征是：所述凹模块上设有废料槽。
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