[实用新型]带有焊接搭接边的高分子复合防水卷材有效
申请号: | 201220709494.7 | 申请日: | 2012-12-20 |
公开(公告)号: | CN203004415U | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 赵振兴 | 申请(专利权)人: | 唐山德生防水股份有限公司 |
主分类号: | B32B3/02 | 分类号: | B32B3/02;B32B27/12;B32B27/30 |
代理公司: | 唐山永和专利商标事务所 13103 | 代理人: | 王永红 |
地址: | 064000 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 一种带有焊接搭接边的高分子复合防水卷材,该卷材为三层结构,三层结构的排布顺序是:上层无纺布层、高分子树脂层、下层无纺布层,三层结构复合为一体,其中上层无纺布层的一端留有焊接用的上层搭接边,下层无纺布层在卷材的一端也留有与上层无纺布层焊接用下层搭接边,上层搭接边与下层搭接边宽度相同,设置方向相反。搭接边的设置,将两块卷材紧密的焊接在一起,在保留卷材湿铺法施工优势的同时有效避免卷材搭接处的渗漏。 | ||
搜索关键词: | 带有 焊接 搭接边 高分子 复合 防水 卷材 | ||
【主权项】:
一种带有焊接搭接边的高分子复合防水卷材,该卷材为三层结构,其特征在于,所述的三层结构的排布顺序是:上层无纺布层、高分子树脂层、下层无纺布层,三层结构复合为一体,其中上层无纺布层的一端留有焊接用的上层搭接边,下层无纺布层在卷材的一端也留有与上层无纺布层焊接用下层搭接边,上层搭接边与下层搭接边宽度相同,设置方向相反。
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