[实用新型]抗翘曲封装基板有效
| 申请号： | 201220703274.3 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN203071058U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种抗翘曲封装基板，其包含：一基板本体，其表面设有金属线路，所述金属线路由多条导线构成，并依照导线的面积密度分成疏区与密区；以及多个结构强化件，排布在所述疏区内并与所述导线绝缘分隔开。所述结构强化件有助于增加导线面积分布密度较低的基板结构强度，减低封装基板在加热期间发生翘曲的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 抗翘曲 封装 | ||
【主权项】：
一种抗翘曲封装基板，其特征在于：所述抗翘曲封装基板包含：一基板本体；一金属线路，其设于所述基板本体的表面，并由多条导线构成，所述金属线路依照所述导线的面积密度分成至少一疏区与至少一密区；以及多个结构强化件，排布在所述疏区内并与所述导线绝缘分隔开。
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