[实用新型]一种采用绿漆绝缘的双排引脚四面扁平无引脚封装件有效
| 申请号： | 201220693701.4 | 申请日： | 2012-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN203055892U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;罗育光;崔梦;蒲鸿鸣 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种采用绿漆绝缘的双排引脚四面扁平无引脚封装件，主要由引线框架、粘片胶、IC芯片、键合线、塑封体和绿漆组成；所述引线框架通过粘片胶与IC芯片粘接，键合线连接引线框架和IC芯片，所述引线框架有蚀刻部分，所述绿漆填充在半蚀刻引线框架的蚀刻部分，塑封体包围了引线框架、粘片胶、IC芯片、键合线，引线框架、IC芯片、键合线构成电路的电流和信号通道。本实用新型避免了内圈引脚在使用中短路问题，取得了良好的绝缘效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 绝缘 引脚 四面 扁平 封装 | ||
【主权项】：
一种采用绿漆绝缘的双排引脚四面扁平无引脚封装件，其特征在于：主要由引线框架（1）、粘片胶（2）、IC芯片（3）、键合线（4）、塑封体（5）和绿漆（7）组成；所述引线框架（1）通过粘片胶（2）与IC芯片（3）粘接，键合线（4）连接引线框架（1）和IC芯片（3），所述引线框架（1）为半蚀刻，有蚀刻部分（6），所述绿漆（7）填充在引线框架（1）的蚀刻部分（6），塑封体（5）包围了引线框架（1）、粘片胶（2）、IC芯片（3）、键合线（4），引线框架（1）、IC芯片（3）和键合线（4）构成电路的电流和信号通道。
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