[实用新型]一种LED芯粒包装体有效
| 申请号： | 201220691275.0 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN202967074U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 林科闯;包书林 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯粒包装体，其包括步骤：提供一LED芯粒包装承载体，其上分布有一系列口袋；将LED芯粒分粒包装于所述口袋内，其中每个芯粒对应一个口袋。此包装方法有效地避免了传统膜纸包装易造成芯粒表面胶层残留，芯粒容易受压损坏等情况。包装产品在后续封装应用中可充分应用高速的SMT设备，加快LED芯粒的封装效率，积极引导LED应用的发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 包装 | ||
【主权项】：
一种LED芯粒包装体，包括：包装承载体，其上分布有一系列口袋；LED芯粒，包装于所述包装承载体上的口袋，每个芯粒对应一个口袋。
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