[实用新型]一种改善集成式连接器压配的结构有效

专利信息
申请号: 201220688581.9 申请日: 2012-12-13
公开(公告)号: CN203071299U 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 马英;王哓艳;高磊 申请(专利权)人: 西安艾力特电子实业有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 弋才富
地址: 710065 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种改善集成式连接器压配的结构,包括垫片和外壳,在外壳内开有和垫片形状相适配的垫片压入孔,在垫片压入外壳内的底部周边设置有倒角;由于将垫片压入外壳内的底部周边设置有倒角,这种具有倒角的垫片就很容易插入外壳的垫片压入孔中,使集成式连接器垫片和外壳更容易压配,并且避免了垫片插入外壳孔中时,垫片两侧会在外壳孔壁上剐蹭出大量毛刺,提高了产品的使用特性。
搜索关键词: 一种 改善 集成 连接器 结构
【主权项】:
一种改善集成式连接器压配的结构,包括垫片(1)和外壳(2),在外壳(2)内开有和垫片(1)形状相适配的垫片压入孔(4),其特征在于:在垫片(1)压入外壳(2)内的底部周边设置有倒角(3)。
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