[实用新型]一种金属壳封装压敏电阻有效
| 申请号： | 201220684561.4 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN203055581U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 肖小驹 | 申请（专利权）人： | 深圳市辰驹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘海军 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种金属壳封装压敏电阻，压敏电阻包括压敏电阻基体和金属壳，压敏电阻基体封装在金属壳内。本实用新型采用金属壳作为外壳，将压敏电阻基体封装在金属壳内，一方面可大大提高器件的耐热、耐火性能，另一方面，采用特殊的封装方式，可有效降低产品的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 封装 压敏电阻 | ||
【主权项】：
一种金属壳封装压敏电阻，其特征是：所述的压敏电阻包括压敏电阻基体和金属壳，压敏电阻基体封装在金属壳内。
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