[实用新型]一种实现单线串接的传感器有效
| 申请号： | 201220669743.4 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN203011427U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 倪成胜;章冬华;王立红 | 申请（专利权）人： | 纳普（上海）软件有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 上海翰信知识产权代理事务所(普通合伙) 31270 | 代理人： | 谷惠敏 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种实现单线串接的传感器，包括壳体以及被壳体包围的电路板结构，所述电路板结构包括第一电路板、第二电路板、第一以太网接口、第二以太网接口以及数据交换线；所述第一电路板与所述第二电路板平行设置，所述第一电路板与所述第二电路板之间夹持所述第一以太网接口以及第二以太网接口，所述第一以太网接口以及第二以太网接口分别耦接所述第一电路板和/或所述第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板之间通过所述数据交换线耦接；所述壳体的内壁设有若干嵌槽，所述第一电路板与所述第二电路板的边缘分别卡嵌在所述嵌槽内，且所述壳体上设有两个插孔，所述插孔的位置分别对应所述第一以太网接口以及第二以太网接口。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 单线 传感器 | ||
【主权项】：
一种实现单线串接的传感器，包括壳体（1）以及被壳体（1）包围的电路板结构，其特征在于：所述电路板结构包括第一电路板（2）、第二电路板（3）、第一以太网接口（4）、第二以太网接口（5）以及数据交换线（6）；所述第一电路板（2）与所述第二电路板（3）平行设置，所述第一电路板（2）与所述第二电路板（3）之间夹持所述第一以太网接口（4）以及第二以太网接口（5），所述第一以太网接口（4）以及第二以太网接口（5）分别耦接所述第一电路板（2）和/或所述第二电路板（3），所述第一电路板（2）与所述第二电路板（3）之间通过所述数据交换线（6）耦接；所述壳体（1）的内壁设有若干嵌槽（12），所述第一电路板（2）与所述第二电路板（3）的边缘分别卡嵌在所述嵌槽（12）内，且所述壳体（1）上设有两个插孔（11），所述插孔（11）的位置分别对应所述第一以太网接口（4）以及第二以太网接口（5）。
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