[实用新型]TiO2复合基材印制微带天线有效
| 申请号： | 201220666448.3 | 申请日： | 2012-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN202977722U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 金壬海 | 申请（专利权）人： | 浙江九通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q9/04;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314107 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了TiO2复合基材印制微带天线，它是用TiO2的聚苯醚树脂作为绝缘介质的复合材料作基板，在基板的上表面覆有按天线要求分布厚度为15μm至35μm电子级铜箔，制作出微带电路，在基板的另一相对下表面上覆有供接地用的铜箔。该实用新型以小介电常数、低损耗聚苯醚树脂作为绝缘介质基板，采用大介电常数、低损耗的TiO2来实现介电常数3～16范围可调节，实现天线不同体积设计要求。其优点是介电常数可以宽泛调节，适应不同尺寸印制天线的需求，可以做到精密介电常数控制，方向性热膨胀系数与铜非常匹配，散热性好等特点。可广泛使用在无线电通信、广播电视及军用等设施上。 | ||
| 搜索关键词： | tio sub 复合 基材 印制 微带 天线 | ||
【主权项】：
TiO2复合基材印制微带天线，其特征是用TiO2的聚苯醚树脂作为绝缘介质的复合材料作基板，在基板的上表面覆有按天线要求分布厚度为15μm至35μm电子级铜箔，制作出微带电路，在基板的另一相对下表面上覆有供接地用的铜箔。
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