[实用新型]单排直立式引脚的封装结构有效
| 申请号： | 201220646093.1 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN202917478U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 陈亚理 | 申请（专利权）人： | 晶呈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种单排直立式引脚的封装结构包含有导线架用以置放晶片，且导线架侧边设有多个内部引脚，内部引脚电连接导电接点，多个外接引脚，设置于导线架的单一侧边，且对应电连接每一内部引脚，此等外接引脚分别向外延伸弯折成弯折部，封装体以包覆晶片、导线架及部份外接引脚并露出弯折部，再以表面安装式引脚的方式嵌装于电路板上。依据本实用新型的技术思想，可将电子零件本体以90度方式表面黏着列于电路板上，进而减少电子零件于的电路板上所占据的平面面积，以善用垂直立体空间，达到高密度的设计。 | ||
| 搜索关键词： | 单排 立式 引脚 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种单排直立式引脚的封装结构，其特征在于，用以封装一晶片，该晶片具有多个导电接点，该单排直立式引脚的封装结构至少包括：一导线架，用以置放该晶片，且该导线架侧边设有多个内部引脚，该内部引脚的一端点电连接该导电接点，且每一该内部引脚的另一端点皆设置于该导线架的单一侧边；多个外接引脚，设置于该导线架的单一侧边，且对应电连接每一该内部引脚，该多个外接引脚分别向外延伸弯折成一弯折部；以及一封装体，以包覆该晶片、该导线架及该部份外接引脚并露出该弯折部。
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