[实用新型]一种BGA返修台的PCB固定装置有效
| 申请号： | 201220641227.0 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN203055870U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 许玲华 | 申请（专利权）人： | 西安晶捷电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710077 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种BGA返修台的PCB固定装置，包括工作台体，在工作台体上的中部设有热风嘴，热风嘴的两侧设有两个以上的异形夹，异形夹能够沿着水平槽和竖直槽上随意移动，定位后用锁紧旋钮锁紧，每个异形夹顶端上有一勾柱，用于固定各种芯片上的固定孔，异形夹置于支撑板上，支撑板能够沿着滑杆水平滑动，支撑板上有紧固旋钮，用以固定作用，滑杆与连接架相连接，并由固定夹板支撑，固定夹板固定在底座上，热风嘴内可有两个以上的出风口，热风嘴的四个脚突起，芯片焊接的时候其支撑作用，防止芯片变形，本实用新型设计合理、结构简单，工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 返修 pcb 固定 装置 | ||
【主权项】：
一种BGA返修台的PCB固定装置，包括工作台体（1），其特征在于：在工作台体（1）上的中部设有热风嘴（4），热风嘴（4）的两侧设有两个以上的异形夹（8），异形夹（8）能够沿着水平槽（2）和竖直槽（3）上随意移动，定位后用锁紧旋钮（7）锁紧，每个异形夹（8）顶端上有一勾柱（6），用于固定各种芯片上的固定孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
