[实用新型]一种PCB薄板电镀固定夹板有效

专利信息
申请号: 201220637687.6 申请日: 2012-11-28
公开(公告)号: CN202954114U 公开(公告)日: 2013-05-29
发明(设计)人: 陈阳昭 申请(专利权)人: 深圳市迈瑞特电路科技有限公司
主分类号: C25D7/00 分类号: C25D7/00;C25D17/06;H05K3/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种PCB薄板电镀固定夹板,包括下夹板和上夹板,所述下夹板和上夹板之间设置有多个用于对PCB薄板进行固定定位的导柱。本实用新型提供的PCB薄板电镀固定夹板,将PCB薄板对应夹持固定在下夹板和上夹板之间,并通过设置在夹板中的导柱对PCB薄板进行定位。与现有技术相比,本实用新型可以很好的固定夹持薄板,在电镀的过程中,可有效对PCB薄板进行保护,防止薄板在电镀下压时变形,从而提高了产品的品质,而且本实用新型无需人工操作,可以大大提高效率,降低人工劳动强度。
搜索关键词: 一种 pcb 薄板 电镀 固定 夹板
【主权项】:
一种PCB薄板电镀固定夹板,其特征在于包括下夹板(1)和上夹板(2),所述下夹板(1)和上夹板(2)之间设置有多个用于对PCB薄板(4)进行固定定位的导柱(3)。
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