[实用新型]一种可升降的焊接平台有效
| 申请号： | 201220613870.2 | 申请日： | 2012-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN202963809U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 杜录贤 | 申请（专利权）人： | 陕西东显永益机电技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B25H1/16 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种可升降的焊接平台，包括焊接台面，焊接台面固定连接在支腿的顶部，支腿的底部连接有可升降装置，可升降装置连接在底板上，由于支腿的底部连接有可升降装置，通过可升降装置可将焊接台面的高度进行调整，使焊接位置达到想要的高度，焊接方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 升降 焊接 平台 | ||
【主权项】：
一种可升降的焊接平台，包括焊接台面（4），其特征在于：焊接台面（4）固定连接在支腿（3）的顶部，支腿（3）的底部连接有可升降装置（2），可升降装置（2）连接在底板（1）上。
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