[实用新型]一种喷锡后处理装置有效
申请号: | 201220605110.7 | 申请日: | 2012-11-02 |
公开(公告)号: | CN202889794U | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 谢晓春;金金延;徐剑初 | 申请(专利权)人: | 温州银河电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/22 | 分类号: | H05K3/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325025 浙江省温州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种喷锡后处理装置,包括机架,其特征在于:所述机架上设有两根平行由喷锡机出口连出的同步带,所述同步带组上设有用于加紧线路板的加紧机构,所述同步带组下方中间位置处设有第一冷风机,同步带组上方中间位置处设有第二冷风机。采用以上技术方案后:由加紧机构把线路板加紧在同步带上,然后依次通过第一冷风机和第二冷风机对线路板进行冷却和除残留的过程。 | ||
搜索关键词: | 一种 喷锡后 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种喷锡后处理装置,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)上设有两根平行由喷锡机出口连出的同步带(2),所述同步带(2)组上设有用于加紧线路板的加紧机构,所述同步带(2)组下方中间位置处设有第一冷风机(3),同步带(2)组上方中间位置处设有第二冷风机(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于温州银河电子有限公司,未经温州银河电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220605110.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种组装方便的遥控器结构
- 下一篇:结晶的纳米LiFeMPO4的合成