[实用新型]一种易于封装的并行传输光器件

摘要

本实用新型提出一种易于封装的并行传输光器件，包括多路发射芯片、多路接收芯片、PCB基板、发射驱动IC、接收放大IC、多个阵列透镜和多个多芯阵列光纤。多路发射芯片与发射驱动IC电连接，多路发射芯片的发光孔径与一阵列透镜对准设置；多路接收芯片与接收放大IC电连接，多路接收芯片的接收光敏面与另一阵列透镜对准设置；多芯阵列光纤连接多个阵列光纤连接头，该多个阵列光纤连接头分别与多个阵列透镜对准设置。本实用新型采用多个阵列透镜，降低多路发射芯片和多路接收芯片的贴装精度要求，使贴片工艺不再成为瓶颈工艺，提高贴片的工效，同时可以降低阵列透镜与多路发射芯片、多路接收芯片的耦合要求，提高阵列透镜耦合的效率。

主权项

一种易于封装的并行传输光器件，其特征在于，包括多路发射芯片、多路接收芯片、PCB基板、发射驱动IC、接收放大IC、多个阵列透镜和多个多芯阵列光纤；所述的多路发射芯片与发射驱动IC电连接，该多路发射芯片的发光孔径与一阵列透镜对准设置；多路接收芯片与接收放大IC电连接，该多路接收芯片的接收光敏面与另一阵列透镜对准设置；所述的多芯阵列光纤的一端固定于PCB底板的光口处，另一端连接多个阵列光纤连接头，该多个阵列光纤连接头分别与所述的多个阵列透镜对准设置；所述的多路发射芯片、多路接收芯片、发射驱动IC、接收放大IC、多个阵列透镜和多个多芯阵列光纤均贴装于PCB基板上。