[实用新型]一种用于FPC的补强板贴合加热装置有效
申请号: | 201220601522.3 | 申请日: | 2012-11-15 |
公开(公告)号: | CN202889664U | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 姚阿平 | 申请(专利权)人: | 苏州正信电子科技有限公司 |
主分类号: | H05B3/00 | 分类号: | H05B3/00;H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215144 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型揭示了一种用于FPC的补强板贴合加热装置,包括箱体、温度控制器和加热板,所述加热板固定在箱体的上表面,在给柔性线路板贴补强板时,先将柔性线路板加热,再贴合补强板,增强了线路板和补强板的结合力,加热后贴合的补强板在压合前的搬运或压合的过程中不容易脱离或滑动错位,从而有效提高生产效率及产品合格率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 fpc 补强板 贴合 加热 装置 | ||
【主权项】:
一种用于FPC的补强板贴合加热装置,包括箱体、温度控制器和加热板,所述加热板固定在箱体上表面,温度控制器的操作和显示面板显露在箱体外。
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