[实用新型]一种大功率LED灯的LED封装支架有效
申请号: | 201220597250.4 | 申请日: | 2012-11-14 |
公开(公告)号: | CN202940269U | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 刘永健;黄振声;陈建国 | 申请(专利权)人: | 佑图物理应用科技发展(武汉)有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 周发军 |
地址: | 430056 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种大功率LED灯的LED封装支架,包括金属基板,其特征在于,所述金属基板为圆形,所述圆形金属基板上贴装环形PCB铜箔电路层,圆形中央为LED环形阵列固定区。所述环形PCB铜箔电路层上安装了贴片温度传感器,所述温度传感器与外部测控电路相连。本实用新型圆形LED支架适合同心圆方式排列固晶LED芯片,克服了灯具成像时光斑为方形缺陷。同时,在LED圆型支架上设计了温度传感器电路和焊盘,能实时测控LED芯片灯核的温升,方便LED灯核生产时的光色性能调试与检测。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 封装 支架 | ||
【主权项】:
一种大功率LED灯的LED封装支架,包括金属基板,其特征在于,所述金属基板为圆形,所述圆形金属基板上贴装环形PCB铜箔电路层,圆形中央为LED环形阵列固定区。
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