[实用新型]防漏锡钻孔焊盘有效
| 申请号： | 201220580136.0 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN203086847U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 傅雪峰 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防漏锡钻孔焊盘，应用于通孔插装技术，用于装配元件的所述通孔包括分布在元件面上的元件面焊盘及分布在焊接面上的焊接面焊盘，所述元件面焊盘正常设计，所述焊接面焊盘较所述通孔的孔径单边大0.15~0.25mm。本实用新型将安装元件的通孔在焊接面上的焊接面焊盘设计为比通孔孔径单边大0.15~0.25mm，从而有效避免了在回流焊工艺过程中，元件面上的锡膏经通孔大面积渗透到焊接面上以形成锡珠导致线路短路或者元件无法装配的缺陷，本实用新型通过改变通孔焊接面焊盘的大小，提高了通孔插装技术的可靠性，保证了线路板后续的元件装配的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 防漏 钻孔 | ||
【主权项】：
一种防漏锡钻孔焊盘，应用于通孔插装技术，用于装配元件的所述通孔包括分布在元件面上的元件面焊盘及分布在焊接面上的焊接面焊盘，其特征在于：所述焊接面焊盘较所述通孔的孔径单边大0.15～0.25mm。
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