[实用新型]抗金属边框手机的天线结构

摘要

本实用新型提供一种抗金属边框手机的天线结构，该天线结构包括：承载体、电路板、金属耦合片、第一接地部、第二接地部及金属边框。在上述的各组件组装后，该金属边框与该承载体之间形成第一缝隙及第二缝隙。该金属耦合片与该第一接地部及第一缝隙形成第一通信路径，产生低频的谐振，同时也产生倍频谐振，适用于GSM系统，以满足4频需求；同时，该金属耦合片与该第二接地部及第二缝隙形成第二通信路径，产生WCDMA2100系统谐振，适用于宽带多重分码存取系统谐振，以满足5频需求的天线结构。借此，本实用新型较容易在实际手机环境实现，且天线空间要求与传统天线要求一致，无需额外的空间。

主权项

一种抗金属边框手机的天线结构，其特征在于，该天线结构包括：承载体，其上具有顶边、底边及连接该顶边及该底边的右边及左边；电路板，用以组装在所述承载体上；金属耦合片，与所述电路板电性连接，并位于所述承载体的所述底边上；第一接地部，组接于所述承载体的所述左边，并与所述电路板电性连接；第二接地部，组接于所述承载体的所述左边，并位于所述第一接地部下方与所述电路板电性连接；金属边框，用以组装于所述承载体上，并位于所述顶边、所述底边、所述右边及所述左边，与所述第一接地部及所述第二接地部电性连接，所述金属边框与所述右边之间形成第一缝隙，所述金属边框与所述左边下方至所述底边之间形成第二缝隙；其中，所述金属耦合片与所述第一接地部及所述第一缝隙形成第一通信路径；所述金属耦合片与所述第二接地部及所述第二缝隙形成第二通信路径。