[实用新型]扩散硅压力平膜芯体有效
| 申请号： | 201220567922.7 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN202886051U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 高峰 | 申请（专利权）人： | 南京盛业达电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 曾少丽 |
| 地址： | 211161 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种扩散硅压力平膜芯体，包括套筒和底座，还包括膜片、平膜进压头、毛细管、第一接头和第二接头，毛细管的一端穿过第一接头与底座对应设置；第一接头和第二接头焊接头；底座设置于第二接头内；毛细管的另一端穿过平膜进压头；平膜进压头和膜片焊接；套筒分别与平膜进压头和第二接头连接。本实用新型扩散硅压力平膜芯体产品采用了一次性硅油充灌技术，带用螺纹的工件、毛细管与接头相连，将芯体封装在接头中，采用一体化结构，散热快，耐腐蚀，不锈钢全焊接结构。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散 压力 平膜芯体 | ||
【主权项】：
一种扩散硅压力平膜芯体，包括套筒（6）和底座（7），其特征在于还包括膜片（1）、平膜进压头（2）、毛细管（3）、第一接头（4）和第二接头（5），毛细管（3）的一端穿过第一接头（4）与底座（7）对应设置；第一接头（4）和第二接头（5）焊接头；底座（7）设置于第二接头（5）内；毛细管（3）的另一端穿过平膜进压头（2）；平膜进压头（2）和膜片（1）焊接；套筒（6）分别与平膜进压头（2）和第二接头（5）连接。
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