[实用新型]触发整流集成器件有效
| 申请号： | 201220557267.7 | 申请日： | 2012-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN202871785U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 淮永进 | 申请（专利权）人： | 北京燕东微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/495;H05B37/00 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 张雪梅 |
| 地址： | 100015 北京市朝阳区东直门*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种集成式节能灯触发整流器件，包括塑料封装体，金属引线框架，和金属引线框架位于塑料封装体外的部分形成的多个引线端子，其中所述触发整流器件进一步包括封装在所述塑料封装体内由多个半导体二极管管芯和所述金属引线框架形成的触发单元和整流单元。本实用新型的集成式触发整流器件可以替代节能灯触发电路中原来由分立式触发二极管和整流二极管构成的触发单元和全桥整流单元。使得节能灯触发整流电路在元器件装配过程中更加简单方便，提高了产品的装配效率，并减小了触发整流电路使用的PCB印制板的面积，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 触发 整流 集成 器件 | ||
【主权项】：
一种集成式节能灯触发整流器件，包括：塑料封装体，金属引线框架，和金属引线框架位于塑料封装体外的部分形成的多个引线端子，其特征在于，所述触发整流器件进一步包括封装在所述塑料封装体内由多个半导体二极管管芯和所述金属引线框架形成的触发单元和整流单元。
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