[实用新型]一种大功率LED集成芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201220556267.5 | 申请日： | 2012-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN202888175U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 乐凤潮 | 申请（专利权）人： | 杭州中强照明电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48 |
| 代理公司： | 杭州华知专利事务所 33235 | 代理人： | 宁冈 |
| 地址： | 311115 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED集成芯片的封装结构，包括基座、芯片，其特征在于所述的芯片为七串五并的排列结构，芯片之间通过导线串联，本实用新型所述的一种大功率LED集成芯片的封装结构，采用单颗1瓦的高亮度LED芯片，按照七串五并的方式排列，在24伏的工作电压下，光通量可达4000流明以上，可与全卤灯比拟，满足了一些特殊领域的灯光需求，节省了电量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 集成 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED集成芯片的封装结构，包括基座（1）、芯片（2），其特征在于所述的芯片（2）为七串五并的排列结构。
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