[实用新型]易于焊接的铝基板有效
| 申请号： | 201220547187.3 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN202841703U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 沈金林;胡锋 | 申请（专利权）人： | 盱眙凯亿电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211700 江苏省淮*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种易于焊接的铝基板，包括基板，所述基板为铝质基板；所述铝质基板上表面覆盖有绝缘层，绝缘层上设有作为导电线路的铜箔，在绝缘层上并且位于所述铜箔之间还设有阻焊油墨；所述铜箔上还覆盖有锡层，所述阻焊油墨覆盖住铜箔的两个侧面并且覆盖铜箔顶面的两边部位，锡层位于铜箔顶面两边部位的阻焊油墨之间并且与阻焊油墨无缝接触。本实用新型采用预加锡的方式，即铜箔上还覆盖有锡层，贴片焊接时，方便回流焊接，焊点饱满率高。 | ||
| 搜索关键词： | 易于 焊接 铝基板 | ||
【主权项】：
一种易于焊接的铝基板，包括基板（1），所述基板（1）为铝质基板；所述铝质基板上表面覆盖有绝缘层（2），绝缘层（2）上设有作为导电线路的铜箔（3），在绝缘层（2）上并且位于所述铜箔（3）之间还设有阻焊油墨（4）；其特征在于：所述铜箔上（3）还覆盖有锡层（5），所述阻焊油墨（4）覆盖住铜箔（3）的的两个侧面并且覆盖铜箔（3）顶面的两边部位，锡层（5）位于铜箔（3）顶面两边部位的阻焊油墨（4）之间并且与阻焊油墨（4）无缝接触。
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