[实用新型]多晶硅块粘胶工装有效
申请号: | 201220544343.0 | 申请日: | 2012-10-23 |
公开(公告)号: | CN202849595U | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 张凌松 | 申请(专利权)人: | 宿迁宇龙光电科技有限公司 |
主分类号: | C30B33/06 | 分类号: | C30B33/06 |
代理公司: | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人: | 谢观素 |
地址: | 223700 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多晶硅块粘胶工装,包括底座,所述底座的一侧边设有第一立板,与该侧边相邻的其中一端边设有第二立板,所述第一立板、第二立板上设有晶托的定位螺栓A、定位螺栓B。用本实用新型进行多晶硅块的粘胶时,将晶托的后侧边和右侧边分别抵住定位螺栓A和定位螺栓B,并在晶托上表面涂满粘结剂;将垫板的后侧边、右侧边分别与第一立板、第二立板贴合,并将垫板顶面的中部位置均匀涂满粘结剂;将多晶硅块后侧面贴合背板,并放置于垫板中部涂有粘结剂的位置。从上述工作过程可知,用本实用新型进行多晶硅块的粘胶时,既方便快捷、工作效率高,又能保证晶托位于垫板底面的中心位置,并且多晶硅块的前后侧面与垫板的前后侧边平齐,还能节约原料、节省成本。 | ||
搜索关键词: | 多晶 粘胶 工装 | ||
【主权项】:
一种多晶硅块粘胶工装,其特征在于:包括底座(2),所述底座(2)的一侧边设有第一立板(1),与该侧边相邻的其中一端边设有第二立板(3),所述第一立板(1)、第二立板(3)上设有晶托(6)的定位螺栓A(4)、定位螺栓B(5)。
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