[实用新型]用于芯片测试的温控装置有效
| 申请号： | 201220536042.3 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN202904406U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 葛金发 | 申请（专利权）人： | 宜硕科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/30 | 分类号： | G05D23/30;G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 201103 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种用于芯片测试的温控装置，该温控装置用于芯片测试插座，包括一包覆良性热传导体的加热器及一外部温控器，该外部温控器可对该加热器进行温度控制，该加热器覆盖于测试芯片上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 测试 温控 装置 | ||
【主权项】：
一种用于芯片测试的温控装置，其特征在于，该温控装置包括一包覆良性热传导体的加热器及一外部温控器，该外部温控器对该加热器进行温度控制，该加热器覆盖于所述芯片上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宜硕科技(上海)有限公司，未经宜硕科技(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220536042.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种铝合金骨架结构及铝塑共挤型材
- 下一篇：日用陶瓷自动切泥机
