[实用新型]半导体冷热恒温箱有效

专利信息
申请号: 201220532112.8 申请日: 2012-10-17
公开(公告)号: CN202835989U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 符井然;叶峰;代星智;黄诗海;段美林;黄晋 申请(专利权)人: 符井然
主分类号: F25D11/00 分类号: F25D11/00;F25B21/02;F25D23/12
代理公司: 佛山市南海智维专利代理有限公司 44225 代理人: 梁国杰
地址: 528200 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种半导体冷热恒温箱,恒温箱的箱体由前内壳和后外壳嵌装而成,前内壳和后外壳之间设有隔腔,隔腔内设有保温壳,前内壳内腔安装有L型散热板,散热板的底部依次安装有导热块、半导体冷热片、散热器以及散热风扇,所述前内壳和后外壳的底部安装有底壳,前内壳的箱体开口安装有与其铰接的箱盖,箱盖上设有连通箱体内腔的开孔,开孔上盖有小盖,恒温箱的控制电路板安装在前内壳上。本实用新型半导体恒温箱的适用性强,可以对多种生活物品进行制冷和加热,且制冷和加热的效果好。
搜索关键词: 半导体 冷热 恒温箱
【主权项】:
一种半导体冷热恒温箱,其特征在于:所述恒温箱的箱体由前内壳和后外壳嵌装而成,前内壳和后外壳之间设有隔腔,隔腔内设有保温壳,前内壳内腔安装有L型散热板,散热板的底部依次安装有导热块、半导体冷热片、散热器以及散热风扇,所述前内壳和后外壳的底部安装有底壳,前内壳的箱体开口安装有与其铰接的箱盖,箱盖上设有连通箱体内腔的开孔,开孔上盖有小盖,恒温箱的控制电路板安装在前内壳上。
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