[实用新型]镇流器用散热结构有效

专利信息
申请号: 201220514742.2 申请日: 2012-10-09
公开(公告)号: CN202852761U 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 丁梦林 申请(专利权)人: 昆山和光照明科技有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种镇流器用散热结构,包括PCB板、MOS管、绝缘垫片和散热底板,所述PCB板具有正面和背面,该PCB板的正面设有电子元器件,所述MOS管设于所述PCB板的背面;所述绝缘垫片与所述PCB板形状一致,且该绝缘垫片对应所述PCB板上的MOS管处形成缺口;所述PCB板、绝缘垫片和散热底板依次抵靠并共同容置于一壳体内,所述PCB板的背面正对所述绝缘垫片且该PCB板上的MOS管容置于所述绝缘垫片的缺口处。该散热结构简单,可有效提高MOS管的散热效果,提高使用寿命。
搜索关键词: 镇流器 散热 结构
【主权项】:
一种镇流器用散热结构,包括PCB板(1)、MOS管(2)、绝缘垫片(3)和散热底板(4),所述PCB板具有正面和背面,该PCB板的正面设有电子元器件(11),其特征在于:所述MOS管设于所述PCB板的背面;所述绝缘垫片与所述PCB板形状一致,且该绝缘垫片对应所述PCB板上的MOS管处形成缺口(21);所述PCB板、绝缘垫片和散热底板依次抵靠并共同容置于一壳体内,所述PCB板的背面正对所述绝缘垫片且该PCB板上的MOS管容置于所述绝缘垫片的缺口处。
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