[实用新型]一种电路板预热模块有效

专利信息
申请号: 201220493603.6 申请日: 2012-09-26
公开(公告)号: CN202918628U 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 王祖峰;朱金发;袁远;张硕 申请(专利权)人: 睿能科技(北京)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100089 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种电路板预热模块,对电路板上功能器件进行加热,保证在低温环境下器件能够正常工作。预热模块包括一个中央控制器、一个温度传感器和三个电阻加热器,全部焊接在电路板上。温度传感器和电阻加热器安放于功能器件周围,设备加电后,中央控制器会通过控制接口设置温度传感器的温度范围值,温度传感器可以实时监测电路板的温度并上报中央控制器,中央控制器控制电阻加热器对电路板进行加热,在短时间将电路板局部温度提高,为功能器件提供良好的温度环境,降低对其低温工作范围的要求。该电路板预热模块设计简单实用、效果明显、成本低廉、适用范围广泛,尤其适合对低温工作条件要求较高的电子产品。
搜索关键词: 一种 电路板 预热 模块
【主权项】:
一种电路板预热模块,其特征是:预热模块包括了一个中央控制器、一个温度传感器和三个电阻加热器,一个用以测量电路板局部温度的温度传感器,三个用以对电路板局部进行加热的电阻加热器,加热器均匀分布在需要预热的功能器件周围,一个用以读取温度传感器测量数据,控制电阻加热器对电路板进行加热的中央控制器。
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