[实用新型]一种用于磨片过程中测量晶圆厚度的测厚仪结构有效
| 申请号： | 201220478618.5 | 申请日： | 2012-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN202885721U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 陆振 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于磨片过程中测量晶圆厚度的测厚仪结构，其避免了晶圆坠落引起的碎片情况，减少了过程损失；测量过程中晶圆测量误差减少，产品良率提高。其包括底座、千分尺、晶圆，其特征在于：所述底座水平布置，立板支承于所述底座的上端面，横向支承板的一端紧固连接所述立板的一侧，所述横向支承板的一端设置有所述千分尺，所述千分尺的测微螺杆的测量端贯穿所述横向支承板后垂直朝向所述底座的上端面，所述测微螺杆对应所述底座的上端面设置有基准座，所述测微螺杆、基准座之间的间隙处布置所述晶圆，所述晶圆的上端面紧贴所述测微螺杆的测量端，所述晶圆的下端面紧贴所述基准座的上端面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 过程 测量 厚度 测厚仪 结构 | ||
【主权项】：
一种用于磨片过程中测量晶圆厚度的测厚仪结构，其包括底座、千分尺、晶圆，其特征在于：所述底座水平布置，立板支承于所述底座的上端面，横向支承板的一端紧固连接所述立板的一侧，所述横向支承板的一端设置有所述千分尺，所述千分尺的测微螺杆的测量端贯穿所述横向支承板后垂直朝向所述底座的上端面，所述测微螺杆对应所述底座的上端面设置有基准座，所述测微螺杆、基准座之间的间隙处布置所述晶圆，所述晶圆的上端面紧贴所述测微螺杆的测量端，所述晶圆的下端面紧贴所述基准座的上端面。
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